1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷?！傲⒈毕窒蟪７⑸贑HIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

因5~10mm段电弧前移距离较短，熔池的温度较高，电弧回带能使半熔化状态的熔渣迅速溢出，使坡口间隙较小段形成一种屏障?；?。

（2）防止坡口间隙较大段产生气孔 气孔产生的原因是走弧的方法不正确，电弧前移，以坡口间隙的吹扫，而使熔滴过渡成形。为了防止这种情况发生，电弧引燃使熔池成形后从熔池的前方贴于坡口的一侧（如A侧），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A侧熔合点

37、多层焊时为保证根部焊透、良好熔合，打底焊的焊条直径应比其余焊层（小些）。

38、坡口角度在焊接过程中的作用主要是保证焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的变形和应力较小。

40、（I形）坡口的焊缝填充金属少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊缝横截面形状的符号是（基本符号）。

43、承受动载荷的对接接头，焊缝的余高应（趋向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬发生回火时，防止火焰进入发生器引起）。